美商记忆体大厂美光科技（Micron Technology）宣布，已与力积电（PSMC）签署意向书（LOI），拟斥资 18 亿美元（约新台币 569 亿元）收购力积电位于苗栗铜锣的 300mm 晶圆厂 P5 厂区及相关无尘室资产，预计最快 2026 年第二季完成交易，成为 AI 记忆体扩产潮下最新一笔大型投资案。
美光加码台湾，抢占 AI 记忆体产能时点美光指出，铜锣 P5 厂将成为其全球制造布局的重要拼图，进一步巩固台湾作为美光 DRAM 生产枢纽的地位，并提升在 AI 伺服器、高频宽记忆体（HBM）与企业级记忆体市场的供给能力。相较于从零开始新建晶圆厂，直接收购既有无尘室可大幅缩短建厂时程、降低执行风险，让美光得以在 AI 带动的记忆体多头循环中，更快释出新产能。
产业人士分析，随著 AI 应用推升高阶 DRAM 与 HBM 需求，全球可快速转换为量产基地、且符合法规与聚落条件的 300mm 厂房愈发稀缺。美光以 18 亿美元出手，反映其对中长期 AI 记忆体需求的乐观判断，以及对时间价值的高度重视。
对力积电而言，出售铜锣 P5 厂房可一次性获得可观现金流，有助改善资本结构，并支应未来在成熟制程、先进封装与异质整合等领域的投资，同时降低单一厂区带来的资本密集压力。
虽然不再持有一座 300mm 厂房，但双方在 LOI 中已建立后续合作框架，包括旧世代 DRAM 的长期制造合作、后段制程与技术交流，使力积电得以从重资本自建产能逐步转向技术与制造服务角色，持续参与记忆体供应链。
董事长内部信：不裁员、纳入 HBM 供应链
力积电董事长黄崇仁于内部信中指出，该案已于 115 年 1 月 16 日经董事会核准，铜锣 P5 厂房将在正式合约签署后 18 个月内分阶段转让予台湾美光，协助其加速 DRAM 在台布局。P5 的设备与人员将在不裁员、不影响营运前提下，陆续迁回新竹厂区。
他同时透露，美光将以预付货款方式，预约力积电 HBM 后段晶圆制造（PWF）产能，正式将力积电纳入其 HBM 供应链，并建立长期代工伙伴关系；美光也将协助力积电精进利基型 DRAM 代工事业，并切入下一代 DRAM 制程技术。
黄崇仁内部信全文曝光
各位同仁大家好：
今天，我要向大家分享一个公司发展的重要里程碑，这不仅是力积电营运策略的重大调整，更是我们走向 AI 时代的关键一步。
经115年1月16日董事会核准，公司将与美光科技（Micron）签署意向书，计划将铜锣厂（P5）厂房，在正式合约签定18个月内分阶段转让予台湾美光，以协助美光加速并扩大其DRAM在台湾的布局。P5的设备及人员，将在不裁员、不中断营运的情况下，陆续转回新竹厂区。
此外，美光不仅以预付货款方式预约我们的 HBM 后段晶圆制造（PWF）产能，将力积电正式纳入其HBM供应链，与力积电建立长期的代工伙伴关系。美光也将协助力积电精进利基型DRAM代工事业，协助力积电切入下一代DRAM制程技术。透过与世界级记忆体大厂的合作，公司将得以优化自身财务结构、技术蓝图及营运体质，让朝穏定获利及永续发展的愿景迈进。
在这次转型过程中，我深知各位最关心的是自身的工作安定。在此，我代表公司郑重承诺：
1. 坚持不主动裁员：公司视每一位同仁为最珍贵的资产，本次调整绝非为了缩减人力，而是为了将资源重新配置并集中于更有竞争力的战略目标。
2. P5同仁的妥善安排：对于铜锣厂的同仁，公司将会进行「有序迁回」的安置计划。我们需要毎一位同仁的全力参与，并引导同仁参与更高价值的生产与技术开发工作。
透过这次资源的重新配置，我们将汰换新竹厂区旧有设备及低毛利产品线，强化营运效能，公司将转型为以 AI 应用为核心的专业晶圆代工厂，并专注于高附加价值产品线如 3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、PWF （Post Wafer Fabrication）、矽中介层（Interposer）与矽电容（IPD）、PMIC、GaN/MOSFET、IGZO 及其它等应用于AI伺服器及AI边缘运算领域的产品线。
这将是力积电第四次转型，感谢每一位同仁在转型期给予公司的信任与支持，让我们一起开创
属于力积电的 AI 新纪元。
祝大家 工作顺利、平安。
董事长 黄崇仁 敬上
风险提示
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